Intel移動CPU規(guī)劃曝光 10nm已在研究中
泡泡網(wǎng)筆記本頻道12月17日 目前最新的移動設(shè)備芯片都采用28/32nm級工藝，不過興許明年我們就將迎來產(chǎn)品工藝的再次升級。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造廠準(zhǔn)備生產(chǎn)20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代制作工藝的處理器。不過這些廠商跟Intel未來對移動設(shè)備的規(guī)劃戰(zhàn)略來說都只能是配角。
Intel處理器產(chǎn)品技術(shù)革新步伐
英特爾作為世界上非常先進(jìn)的制造商，目前采用最新的IVB平臺的臺式機和筆電產(chǎn)品處理器均已經(jīng)達(dá)到了22納米的工藝技術(shù)。而且最新的IVB平臺處理器采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術(shù)，在晶體管間傳輸截面未增加的情況下，提高整體信息通量，較傳統(tǒng)平面設(shè)計晶片可獲得更大的吞吐量。
12月10日，英特爾公司在一個工業(yè)大會上宣布計劃將22納米級工藝帶入到即將問世的智能手機和平板電腦產(chǎn)品里。比如采用22nm級Intel凌動Atom處理器的摩托羅拉RAZR i，相比較采用其他32nm級工藝ARM處理器的手機通訊設(shè)備來說，具有一定的性能優(yōu)勢，無疑這是Intel在移動設(shè)備上進(jìn)一步發(fā)展搶占市場份額的機會。
英特爾的Mark Bohr提出基于22nm級工藝的Intel處理器在性能和功耗的表現(xiàn)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了TSMC等廠商目前的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝級產(chǎn)品。他還說到：“我們給我們的競爭者起了一個很好的引導(dǎo)作用，而且要知道我們要達(dá)到14納米也是可以做到的?！闭f這番話的Mark Bohr顯然是底氣十足，儼然業(yè)界大哥的風(fēng)范。
我們有理由相信英特爾可能在明年的夏末，將這些基于22nm級技術(shù)的處理器植入手機和平板等移動設(shè)備中，當(dāng)然ARM構(gòu)架處理器的廠商也不會坐視不管，可能這將成為ARM與Intel產(chǎn)品在移動設(shè)備市場中第一次正面較量。所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會受益。我們之前聽到一些關(guān)于蘋果公司和英特爾公司正在就新產(chǎn)品芯片方面進(jìn)行合作的傳言，結(jié)合本文中描述Intel對移動平臺虎視眈眈的戰(zhàn)略，可見這件事也可能真的并非空穴來風(fēng)。■
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