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2013年CES展回顧 國產(chǎn)手機帶來新期待

    泡泡網(wǎng)手機頻道1月16日 回顧今年的CES國際消費電子產(chǎn)品展,在移動終端方面國產(chǎn)品牌可以大放異彩。在這其中就有配備了Intel(英特爾)2GHz雙核處理器的聯(lián)想K900、具有6.9mm的超薄中興Grand S以及擁有全球最大尺寸屏幕的華為Ascend Mate和國內(nèi)首款搭載WP8智能操作系統(tǒng)的Ascend W1等等,這些都給我們帶來了不小的驚喜,我們從中可以看到的是國產(chǎn)手機品牌與世界接軌的決心與步伐。下面我們再回過頭看看這些給力的國產(chǎn)新機吧,同時也共同期待它們在上市后的表現(xiàn)。

華為給力三連發(fā)--Ascend D2/W1/Mate

  用“不打沒準備的仗”來形容華為此次參展是最合適不過了,一口氣發(fā)布了Ascend家族的三款重量級新機,這三款手機可謂各有特色。

  ·華為Ascend D2

  2013年CES展回顧 國產(chǎn)手機帶來新期待

圖片為華為Ascend D2

  號稱“全球綜合性能最強手機”的華為Ascend D2,擁有著高達1920×1080分辨率的5英寸IPS Super Retina屏、具有超高的443PPI顯示精度、以及3000mAh的超大容量電池、同時輔以智能節(jié)電和極速充電功能等電源管理技術。此外,該機同時擁有1300萬像素BSI攝像頭、超級免提、立體聲錄音、防水防塵等一流配置,堪稱手機中的“超級戰(zhàn)斗機”。

  ·華為 Ascend W1

  作為華為旗下首款Windows Phone 8智能手機Ascend W1,并且也是首款國內(nèi)移動終端制造商推出的Windows Phone 8系統(tǒng)新機。華為Ascend W1采用了4.0英寸全貼合技術的觸摸屏,分辨率為800*480。

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華為Ascend W1(圖片來源于engadget)

  另外,該機還搭載一枚1.2GHz高通Snapdragon S4 MSM8230雙核處理器,512MB的RAM以及4GB的ROM。其他配置方面,該機還配備了500萬像素主攝像頭以及30萬像素前置攝像頭,還采用一顆1950mAh的電池。并且同樣采用紅黑白藍等多種顏色作為手機機身供用戶選擇。

2013年CES展回顧 國產(chǎn)手機帶來新期待

華為Ascend W1(圖片來源于engadget)

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露這款擁有WP8系統(tǒng)的手機將于本月底在中國及俄羅斯上市,相信售價會比近期熱賣的諾基亞Lumia 920便宜許多,這無疑是給手頭較緊但又喜歡WP8系統(tǒng)手機的朋友帶來了更好的選擇。

  ·華為 Ascend Mate

  當我們還在糾結于三星 Galaxy NoteII的屏幕是否太大時,華為又將巨屏手機的記錄改寫。具有非常霸氣的6.1英寸顯示屏幕的華為Ascend Mate,分辨率參數(shù)為1280×720像素,并且還支持“魔幻觸控(Magic Touch)”功能,及時是在寒冷的冬季用戶戴著手套也可以對手機自如操作。

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華為Ascend Mate(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

  在手機的其他配置方面,Ascend Mate采用了自家研發(fā)的海思K3V2+Intel XMM6260四核處理器,主頻為1.5GHz。機身攝像頭像素為800萬,電池容量為4050mAh,官方表示該機純待機時間可達到9天之多。整機重量為198g,運行Android 4.1智能操作系統(tǒng)。另外,手機提供黑、白兩種配色供用戶選擇。

Intel處理器再嘗鮮--聯(lián)想 K900

  在本屆CES展上,聯(lián)想發(fā)布了與英特爾共同向我們展示了旗下第二代X86智能手機--聯(lián)想 K900。它不僅是聯(lián)想旗下的第二款“Intel Inside”智能手機,同時也是全球首款采用英特爾凌動Atom Z2580雙核處理器的產(chǎn)品。

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聯(lián)想 K900(圖片來源于THE VERGE)

  此外聯(lián)想K900采用了5.5吋1080P顯示屏幕,分辨率達到了1920*1080。聯(lián)想K900的主攝像頭采用了1300萬像素攝像頭,并擁有F1.8超大光圈以及雙LED閃光燈,前置為200萬像素以及達到88度廣角的前置攝像頭,用于自拍以及視頻通話。聯(lián)想方面表示K900將于2013年4月率先中國市場上市,售價暫時沒有透露。

全球最薄新紀錄創(chuàng)造者--TCL S850

  智能手機的機身厚度到底做成多薄才是極限?從OPPO Finder的6.65mm再到后來vivo X1的6.55mm,手機機身的超薄記錄一次次地被刷新著。此次CES展中,TCL將再次將手機超薄記錄改寫,這款靈動時尚的TCL S850機身厚度僅為6.45mm。

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TCL S850

  TCL S850手機采用了4.7寸AMOLED高清HD屏幕,分辨率達到720*1280級別,同時還具有180度全視角和更快的反應速度,減少了屏幕反光,在強光下依舊清晰。并且擁有一顆800萬像素的主攝像頭,具有自動對焦、LED補光和笑臉識別功能。前置攝像頭的像素為130萬像素,支持高清視頻拍攝。在手機的核心部分該機搭載1.2GHz的MTK6577T雙核處理器,以及1GB的RAM和16GB的ROM,運行操作系統(tǒng)為時下主流的Android 4.1智能操作系統(tǒng)。這款手機同樣也于1月上市,相信見到真機以后,也會博得眾人的眼球。

初探四核領域--海信 U958

  提及海信,相信很多朋友都會將它同電視掛起鉤來,這也難怪,因為在其他領域海信真的還沒什么太出色的成就。不過在此次CES展上,海信除了展示他們的“招牌菜”電視外,也拿出了一款四核手機型號為U958。

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海信 U958(圖片來自engadget)

  海信U958的屏幕為4.5英寸,分辨率為854*480像素。機身搭載了主頻為1.2GHz的高通入門級的驍龍四核處理器。主攝像頭像素為500萬,內(nèi)存為512MB,機身自帶存儲為4GB,此外還支持MicroSD卡拓展。電池容量為1700mAh,支持同時插入兩張SIM卡,機身厚度為9.5mm。海信U958的配置雖然同現(xiàn)在主流四核機型配置相差甚遠,但是敢于邁出四核的步伐應該給予肯定,同時在價格方面也會是這款手機的一個主要優(yōu)勢。

中興扛鼎之作--中興 Grand S

  作為國產(chǎn)手機三駕馬車之一的中興手機,在去年好像沒有太令人關注的旗艦級產(chǎn)品,不過在今年年初的CES上中興終于推出了自家新的旗艦機型--中興Grand S。得到德國IF設計大獎的Grand S果然不同凡響,其弧形的設計使得機身非常和諧,機身最薄處也達到6.9mm。除此之外,手機的3.14mm的窄邊設計也是的該款手機更加主流。

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中興Grand S(圖片來自engadget)

  在配置方面,該機采用5.0吋FHD全高清觸控屏,分辨率達到1920×1080像素,像素密度440ppi。采用1300萬像素的主攝像頭,以及200萬像素的前置攝像頭,支持1080p視頻錄制等。核心出搭載一枚1.7GHz高通APQ8064四核處理器以及2GB的RAM,16GB的儲存容量,并采用Android 4.1操作系統(tǒng)。但由于機身超薄的緣故,該機的電池容量僅有1780mAh。

  編輯結語:回顧了這些在本屆CES展上的國產(chǎn)精英,我們不得不贊嘆國產(chǎn)手機業(yè)的力量的壯大與技術的進步,同時也非常期待這些手機在正式面世后的銷量表現(xiàn)?!?/P>

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