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功耗僅3W VISTA版SiS771芯片全球首測

測試標(biāo)題功耗僅3W VISTA版SiS771芯片全球首測
2006年09月29日 05:03作者：魏闖編輯：魏闖
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    早在今年Computex臺北國際電腦展中，支持AMD平臺方面的SiS771集成型芯片首次曝光，成為眾所關(guān)注的焦點。意義非凡，它是SiS在AM2平臺上，首款內(nèi)建DirectX9.0等級圖形核心芯片組的整合主板產(chǎn)品，且功耗僅3W，價格方面更是欲沖破500元大關(guān)。

    如今芯片組市場的競爭十分激烈，但是憑借Intel和AMD雙線平臺的出色表現(xiàn)，SiS芯片組依舊牢牢占據(jù)著大量市場份額。2005年SiS獲取全球PC芯片組市場13％的份額，總數(shù)高達2700萬套，其中84％為臺式電腦主板的芯片組，16％為筆記本電腦芯片組。

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 SiS771芯片組主板

    閱讀我們的文章，你可能認為SiS771產(chǎn)品并非適合你，而這款產(chǎn)品，更更多的是照顧到入門級用戶，以為它們提供在低價格、低功耗基礎(chǔ)上的，高性能、高質(zhì)量、高穩(wěn)定性！
 
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● SiS771核心關(guān)鍵詞：
 
·AM2平臺
·整合SiS Mirage3顯示核心
·通過Microsoft Vista Basic認證
·支持視頻特效：DX9 Shader Model 2.0 ，擁有128位 2D圖形引擎，支持 MPEG2加速，提供 TV-out和高清視頻輸出功能
·最大支持調(diào)用256MB系統(tǒng)顯存
·內(nèi)建PCI-Express x16顯示接口
·北橋采用0.13um 工藝，南橋SiS 966 采用0.15um工藝。功耗3W。
 
·定位：面向低端平臺，為用戶提供更低的使用成本和更低的功耗
·擬對手：NVIDIA 6100/410芯片組、ATI RS5485/SB460芯片組
 
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 Windows Vista Basic(左) Windows Vista Basic Premium(右）
 
    在06年Q3的計劃里，SiS計劃推出推出SiS671/671FX、SiS771等新款芯片組，分別面向Intel和AMD平臺，均整合DirectX 9級別顯示核心Mirage 3。目前，面向AMD平臺的SiS771芯片組主板已經(jīng)到達泡泡主板評測室，下面將為您展開詳盡的測試。

● 芯片組：北橋SiS771＋南橋SiS966

    根據(jù)測試，運行時SIS771有些“冰涼”，實際一點也感覺不到熱。

    順利的得到了微軟Vista認證，整合顯卡能順利運行3Dmark03/05/06測試，這是SIS首款DirectX 9支持的顯卡，溫度依然極低。采用溫度計測試后，運行DOOM3期間，北橋SIS 771采用默認的散熱片溫度只有39-40度，而南橋SIS 966反而溫度更高達到41度。

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 最新芯片SiS771+SiS966技術(shù)支持圖
 
◎ SiS771北橋芯片規(guī)格：
 
    ·處 理 器：AMD全系列處理器，并支持最新的Athlon 64 X2處理器
    ·HT  總線： 2000MT/S
    ·內(nèi)存支持：雙通道DDR2內(nèi)存，最高支持DDR2 800，安裝容量4GB
    ·顯卡規(guī)格：內(nèi)建支持DirectX9.0等級的Mirage  3顯示核心
    ·PCIE規(guī)格：1條 PCI-E x16通道

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SiS771北橋芯片 06年第32周生產(chǎn)，RoHS工藝制造

    在最新推出的771北橋芯片中，內(nèi)建了首個SiS開發(fā)能夠支持DirectX9.0的Mirage  3顯示核心，這對SiS在桌面芯片發(fā)展上，是有劃時代意義的。面對即將到來的VISTA系統(tǒng)，整合了Mirage  3完成了對未來系統(tǒng)的支持。

    ● 關(guān)于矽統(tǒng)

    矽統(tǒng)科技是邏輯芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，結(jié)合其自有研發(fā)之關(guān)鍵技術(shù)及先進制程工藝，提供臺式電腦、筆記本電腦、工控電腦等核心邏輯芯片、多媒體芯片、通信芯片，及嵌入式系統(tǒng)芯片，更致力于引領(lǐng)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展而不斷努力。矽統(tǒng)科技于2006年跨入內(nèi)存模組之新產(chǎn)品領(lǐng)域，以提供更多樣化、更具市場競爭力的產(chǎn)品予全球廣大的客戶群。

    矽統(tǒng)科技于1987年在臺灣的新竹科學(xué)園區(qū)成立，并于1997年8月于臺灣證券交易所正式掛牌上市（代號2363）。目前矽統(tǒng)科技在全球擁有超過700名員工，并于美國矽谷、臺北、香港、北京、蘇州設(shè)立分支機構(gòu)，憑借敏銳市場動察力及快速支持以服務(wù)更多的客戶。欲知最新消息及相關(guān)產(chǎn)品，請參考矽統(tǒng)科技網(wǎng)站 www.sis.com.cn。

文章導(dǎo)航：

『主板芯片出貨第三 SiS771芯片組規(guī)格預(yù)覽』
『支持DirectX9.0  Mirage 3繪圖核心之五大特性』
『南橋966規(guī)格介紹 主板更多細節(jié)展示』
『基本性能測試 HQV視頻變態(tài)級別測試』
『導(dǎo)購分析 SiS更多芯片組前景展望』<

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