華為P9評測:內置麒麟955/徠卡雙攝搶眼
華為P9來到泡泡編輯部后，筆者就對華為P9進行了緊張的測試。通過測試，目前對華為P9搭載的首發(fā)海思麒麟955處理器也有了一個大致的印象?？赡苡行┯脩暨€對海思麒麟955略微有些陌生，沒有關系，下面筆者就來帶大家簡單了解一下這款核心。
首先生產一款處理器必不少的就是IT技術。在海思麒麟955身上，我們看到的是國人研發(fā)團隊積極的信念。全世界內目前將手機SoC設計的很出色的科技企業(yè)只有的幾家：蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科和華為。蘋果萬年變態(tài)雙核+ios的模式無人能敵。高通的基帶造詣和處理器單元兩項加在一起實力世界靠前。三星這一代的Exyon 8890同樣強化了自家的運算核心與基帶單元緊隨其后。MTK布局中低端市場價格最便宜。
可以說世界前四的實力都在那里擺著，華為想闖出一片屬于自己的自留地何談容易。最早我們的印象中，華為家的處理器玩游戲兼容性是個問題，游戲安裝必須找對版本，轉眼間時間來到了2016年，華為也從那個海思麒麟920的時代，一步步扎扎實實成長到了今日的海思麒麟955。我們先不說海思麒麟955怎么樣，做一顆手機SoC不是過家家應付了事，能做出如此成就需要過人的決心和對產品研發(fā)大方向上的大徹大悟。
在這一點上，華為、三星、蘋果算是一級，技術是自己的，研發(fā)是進行的下去的，成果是突出的?？梢园咽謾CSoC做出個樣子來，就憑這一點為中國企業(yè)點贊，畢竟我們也看到了當年的NVIDIA、德州儀器等國際大廠紛紛放棄這攤業(yè)務時的全身而退和狼狽。
手機想做好了難，想把處理器做好了更難。沒錢不行，沒人才，更不行。按華為自家說法，華為請的工程師別家都請不起，筆者信。不過華為在麒麟芯片方面走的并不是一帆風順，發(fā)熱問題是用戶最為糾結，體驗上最為明顯的問題，因此麒麟955在代工制造方面選擇了天字一號代工廠TSMC，借助高通移情別戀的機會，華為榮升2016年度TSMC 16nm FinFET+工藝的親密合作伙伴。
海思麒麟955處理器采用了基于ARM公版方案，4xCortex A72最高頻率2.5GHz，4xCortex A53最高頻率1.8GHz，并且還額外內置了微智核i5處理器。其中Cortex-A72是目前基于ARMv8-A架構處理器中性能最高的處理器，在浮點、整數和內存性能等方面提升顯著，晶體管計算效率配和全新的CCI-400總線功不可沒。Cortex-A72現(xiàn)已為16納米FinFET工藝節(jié)點優(yōu)化，最高頻率可達2.5GHz。除了效能的提高，Cortex-A72處理器在依托臺積電全新的16nm FinFET+ 工藝下，表現(xiàn)更加優(yōu)異。
●GEEKBENCH
在實測中，海思麒麟955處理器單核性能1757分，多核性能6567分。可以看出海思麒麟955在我們比較關注的單核性能中表現(xiàn)一般，但是可以說ARM Cortex-A72的實力就是如此，1700多分的成績在日常使用中不會造成CPU使用的瓶頸，不過與蘋果A9 2500分、高通驍龍820 2300分、Exynos8890 2200分還有一定的差距。
在主流GPU測試軟甲GFXBENCH中，華為P9跑出了1164Framer/21幀的成績，網友們可自行查閱其競爭對手的跑分成績。筆者認為，由于華為P9的機身較為小巧，背部散熱輔助能力不強，所以海思麒麟955的成績被核心的熱量所束縛住。
●充電續(xù)航測試
充電方面華為P9配備了5V2A充電器，且支持華為FCP充電協(xié)議，意在保護華為手機充電時候的安全效率。在日常使用中，華為P9充電速率表現(xiàn)很喜人，0-100充電用時2小時10分鐘，不過我們在測試中屏幕不時開啟、WiFi也沒有斷開。
續(xù)航方面，華為P9的3000mAh可以撐下一天的高強度使用，經過在線視頻、聽歌、游戲以及待機過程后，華為P9還剩余48%左右的電量，這樣的成績依托于不算小的電池和省電的屏幕。
拓展閱讀
有用戶可能要問了：什么是TSMC?什么是FinFET+?筆者下面一同為大家解答。 TSMC說白了就是生產芯片的工廠，你把芯片圖紙給我，我有技術和工廠，幫你做出芯片按照一定價格連同前期生產研發(fā)、調整產線成本和利潤收取芯片加工費。
這家工廠是1987年張忠謀在臺灣創(chuàng)立的，創(chuàng)立之初幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel、三星、IBM等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝，全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品?！边@在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。
后來TSMC不斷壯大，技術實力和價格都不斷取得進步，迎來了大批的訂單，我們熟知的蘋果A系列芯片和高通的驍龍系列芯片大部分都是有臺灣TSMC生產的。
TSMC真正的輝煌是在2010年后，Bulk CMOS工藝技術在20nm走到盡頭，TSMC美籍華人胡正明教授團隊發(fā)明的FinFET和FD-SOI工藝讓TSMC走在了前面。海思麒麟955其實也是基于FinFET的改進型工藝FinFET+生產而來，目前從網絡中能找到的16nm FinFET+工藝資料比較少，不過我們可以通過下面這部紀錄片大致了解一下海思麒麟955的由來。
胡正明教授是鰭式場效晶體管(FinFET)的發(fā)明者，如今三星、臺積電能做到14nm/16nm都依賴這項技術。FinFET技術有兩項突破，一是把晶體做薄后解決了漏電問題，二是向上發(fā)展，晶片內構從水平變成垂直。打破了原來英特爾全世界非常先進的半導體生產技術限制，目前FinFET工藝已經研發(fā)到了7nm制程，人類也在不斷探索著半導體制程工藝的極限。
總結
相信看過了上面這些各方面的測試，大家對于華為P9這款產品已經有了一個較為直觀的了解，總體來講各方面表現(xiàn)都較為出色，精雕細琢的外觀，堪比三星S7 edge的拍照表現(xiàn)，不錯的性能，都讓P9這款產品成為了當之無愧的旗艦。
而對于華為和徠卡的合作，筆者認為能提升多少成像質量還是其次，主要是二者的結合對于各自品牌的影響力都會有很大的提升?；蛟S對很多人來講，搭載徠卡相機的華為P9成像另人滿意，多多少少也是因為徠卡相機令人滿意。華為P9的國行售價暫未確定，但超越P8的2888元應該是可以確定的事情，筆者認為，如果徠卡帶來的溢價不大，那么P9這款產品還是非常值得入手的?！?
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