同價位中最超值 小米筆記本Air 13評測
機身內部
擰下機身背部的8顆螺絲即可拆下機身底部蓋板，大家拆機時注意機身D面頂部中間的腳墊下還隱藏一個螺絲釘，拆卸時需要注意。透過機身內部來看，PCB板為高端機型中常見的黑板，雖然這點不能直接體驗設計和做工，但通過觀察其零部件的分布排列、焊接工藝，乃至金屬屏蔽罩的設計，筆者認為小米筆記本Air 13內部做工在同價位機型的確為一流水準，雖然存在少量飛線，但是不影響整體的評價。
擴展性方面，小米筆記本Air 13也十分高調的宣傳自己可以支持第二根內存插槽，這在輕薄型筆記本確實少見。因為目前輕薄型筆記本絕大多數(shù)配備的SSD，但是SSD由于成本較高，多數(shù)入門機型往往有只有128GB的固態(tài)硬盤，難以滿足日常使用需求。于是乎，為了解決目前輕薄本的這個痛點，小米筆記本Air 13預留第二個M.2固態(tài)硬盤位，讓大家可以輕松擴展電腦的容量，而不用再隨身攜帶移動硬盤等外接設備。但是，預留的硬盤位為mSATA通道M.2接口，而機身內置的固態(tài)硬盤則為PCIe通道的M.2接口，這或許也是出于成本考慮，可以理解。
機身內部超過1/3的空間屬于電池組，小米筆記本Air 13配備了一塊容量為39Whr的鋰聚合物電池，由LG提供，且左右兩側的揚聲器音腔較大。
散熱測試
小米筆記本Air 13采用單銅管、雙風扇散熱設計，兩個散熱風扇均連接銅質散熱片，有關具體散熱效果繼續(xù)看下文。
從轉軸內側來看，小米筆記本Air 13的散熱出風口位于機身轉軸內偏右側，左半部分并沒有開孔。而其它品牌的輕薄機型在同為轉周內散熱出風設計的同時保持左右風扇設計，并非兩個風扇并聯(lián)式設計。
在了解散熱布局后，接下來筆者通過AIDA 64軟件中附帶的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具來測試，測試過程中保持對處理器和獨顯進行持續(xù)讀取，經(jīng)過15分鐘后進行熱成像分析。透過熱成像圖來看，機身C面的熱量主要集中在鍵盤左側靠中間區(qū)域和轉軸靠右側區(qū)域，最高溫度位于轉軸右側，為53.3度；而機身D面的熱量主要集中在轉軸出風口對應區(qū)域和下方的散熱進風孔，最高溫度為51.9度。由此來看，小米筆記本Air 13的散熱表現(xiàn)同樣中規(guī)中矩。
至于原因我們也不難猜出，由于小米筆記本采用全金屬機身設計，金屬材質的優(yōu)勢是導熱快，散熱也快，在持續(xù)讀取狀態(tài)下機身內部熱量不斷散出，讓機身的溫度始終偏高，這也是金屬機身筆記本的通病。不過，日常正常使用則基本不會出現(xiàn)此情況，若在游戲運行狀態(tài)下散熱可能并不會特別理想。
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