千瓦白金 海韻Platinum-1000電源測試
海韻P-1000采用了NCP1653（猜測，實在看不清）控制的主動式PFC+CM6901TX控制的LLC全橋諧振開關(guān)+二次側(cè)同步整流，其中3.3V和5V采用DC-DC的輸出。
P-1000內(nèi)部結(jié)構(gòu)
中間最大的變壓器是主變壓器，上側(cè)的是全橋開關(guān)的驅(qū)動變壓器，主變壓器下側(cè)的是LLC結(jié)構(gòu)中的諧振電感。電源采用了雙層的PCB板。
入口處的EMI濾波
電源的一級EMI使用了一顆整合式EMI濾波輸入插座，可以濾掉超高頻的雜波。
整合式EMI濾波插座內(nèi)部
在這個鋁殼插座內(nèi)部使用了兩枚差模電感，一對Y電容和一個X電容，在很多電源的一級EMI濾波中都不會設(shè)置這樣豐富的元件。
主PCB上的EMI濾波
在主PCB上還有EMI電路，包含兩個X電容，兩對兒Y電容，一個差模電感，一個共模電感，一個保險管，兩個浪涌吸收元件，這部分的配置比很多高端電源都要強(qiáng)，不過這些與性能無關(guān)，只是為了從各方面滿足EMI的輻射測試。
整流橋
整流橋采用兩片新電元的LL25XB60，而且都安裝在散熱片上，雖然散熱片略有些傾斜，但左右都上了安硅膠做了固定，每一片可以傳輸25A的電流，兩片就是50A，超出額定功率非常多，這樣做主要為了減少熱損，同時對電源的壽命也有助益。
主電容
PFC部分是3枚日化出品的420V，105℃，330uF的電容，并聯(lián)一起等效990uF，對1000瓦這個功率來說，容值已經(jīng)非常大了，接近1:1。
PFC開關(guān)部分
PFC部分采用了兩枚英飛凌的IPW60R099CP，600V耐壓，31A的電流，非常大，最棒的參數(shù)是導(dǎo)通電阻值，只有99毫歐，一般的電源中這里基本都是200-400毫歐的，高端電源中也基本都是100多毫歐，如此低的管子確實不多見。
全橋開關(guān)
在整流橋和PFC開關(guān)散熱片中間的那一組散熱片上有4個開關(guān)管，兩個一組，兩條臂上的開關(guān)交替導(dǎo)通，組成全橋結(jié)構(gòu)，每個開關(guān)使用英飛凌的IPP60R190C6，650V耐壓，可以傳輸20.2A電流，通態(tài)下典型組織190毫歐。
立式的小PCB處理得當(dāng)
由于主PCB布線空間的限制，PFC和LLC控制芯片都在獨(dú)立的小PCB上，這些小PCB上都用塑料卡件和周圍元件做支撐，這一點(diǎn)做工比較細(xì)致，不過能把他們集成在更大的PCB上或者主PCB上才是更好的解決方法。
濾波電容和散熱片
二次側(cè)的散熱片和其他電源完全不同，散熱片和兩層PCB的銅箔相連，伸出PCB，這里還有10枚日化的固態(tài)電容和幾枚電解電容。
六枚日化的電解電容在這里
沒有電感的二次側(cè)中我們只能靠堆電容來解決問題，這時對動態(tài)下的響應(yīng)會有一定的影響，尤其是負(fù)載撤銷的時候可能會更慢一些才能把電壓調(diào)整過來。
12V輸出的Mosfet
12V輸出的Mosfet都采用英飛凌最新的Optimos，BSC018N04LS，耐壓40V，每一枚可以傳輸100A電流，導(dǎo)通電阻最高1.8毫歐，導(dǎo)通電阻如此之低也是因為耐壓值很低，耐壓60V的通態(tài)電阻很難這樣低，海韻也是盡量控制變壓器輸出的，即便是尖峰也不超過40V。
另外PG-TDSON-8的封裝也比很多高端電源中的TO-220封裝更能減少熱損。所以海韻把他們設(shè)計到了PCB背部，用導(dǎo)熱的膠貼覆蓋，電源的外殼也能幫助12V輸出的Mosfet散熱。
電源的輸出線材
電源內(nèi)幾乎沒有線材，接口可以分為上下兩層，根據(jù)PCB上輸出就近的原則把24PIN、顯卡、CPU、SATA、PATA口分開，就拿下排接口來說，線材就是那些金屬接線柱，比傳統(tǒng)電源中10cm左右的線材要節(jié)省非常多的熱損。
模組化接口板
模組化接口板上還是有幾根線，因為上一排接口上都是PATA和SATA口，也需要12V和GND，只不過沒有CPU和GPU需求那么多，幾根線引上去就夠了，除此之外就是那幾根信號線了。
3.3V和5V的輸出
電源的3.3V和5V由12V輸入的DC-DC輸出得到，其中的Mosfet采用了LFPAK的封裝規(guī)格，海韻在各個方面都注意降低熱損。其中DC-DC的控制器是APW7159，3.3V和5V各用3枚Renesas的RJK0332DPB，一上兩下，每枚耐壓30V，可以傳輸30A電流，通態(tài)電阻3.6毫歐。
電源PCB背部情況
海韻的做工水準(zhǔn)是有口皆碑的，這款電源其實制造工藝比較復(fù)雜，但是從PCB背部還是非常整潔，高壓和低壓側(cè)分的非常明顯，散熱重點(diǎn)蘸錫量也很多。
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