智取i3! H55板N+1+1多相獨(dú)立供電解析
酷睿i3與以前的CPU有很大區(qū)別，酷睿i3不再是由一個(gè)CPU核心封裝而成，它將一個(gè)CPU與一個(gè)GPU封裝在一起。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構(gòu)，而GPU部分則是采用45nm制作工藝，酷睿i3將支持顯示切換功能，能在內(nèi)置GPU核心及獨(dú)立顯卡之間作出實(shí)時(shí)切換，達(dá)至節(jié)能省電效果。
● 酷睿i3采用了32nm制造工藝
32nm的制造工藝，在相同的單位面積下可以容納下更多的晶體管，而晶體管數(shù)量的增多直接體現(xiàn)在了性能的提升方面，同時(shí)32nm工藝所需的單位體積也更加減小。更重要的是，32nm的先進(jìn)的工藝制程下，芯片產(chǎn)品耗電量以及發(fā)電量也會得到更好的控制。
● 酷睿i3雙核四線程媲美四核
酷睿i3采用雙核設(shè)計(jì)，但支持Intel的超線程技術(shù)，雙核中的每個(gè)核心，都可以變成2個(gè)線程，也就是說讓一顆核心同時(shí)可以運(yùn)行兩個(gè)任務(wù)。這也是為什么明明是雙核/四核處理器，我們卻能夠在Windows的任務(wù)管理器中看到4個(gè)或者8個(gè)核心在進(jìn)行計(jì)算任務(wù)。酷睿i3處理器作為一款雙核產(chǎn)品，卻擁有了四條線程，性能也能挑戰(zhàn)一般四核處理器。
● 酷睿i3內(nèi)整合了GPU
酷睿i3最大的特點(diǎn)就是內(nèi)置了GPU（顯示核心），GPU采用45nm制作工藝，基于改進(jìn)自Intel整合顯示核心的GMA架構(gòu)，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板則提供了Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進(jìn)行輸出GPU的信號輸出。因此要采用酷睿i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，在接駁獨(dú)立顯卡后，處理器還會自動屏蔽掉GPU以節(jié)能。而如果用在P55主板上，Core i3 530雖然只能使用CPU功能，但毫無疑問，超頻性能將會得到徹底釋放。
從示意圖上我們能清楚看到，酷睿i3的核心包括了兩個(gè)部分，即：45nm的GPU核心以及32nm的CPU核心。
除了內(nèi)置GPU外，CPU核心內(nèi)建內(nèi)存控制器及PCI-E控制器，其實(shí)說穿了，就是i3處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內(nèi)。此外酷睿i3處理器依舊是沿用IMC技術(shù)（整合內(nèi)存控制器技術(shù)）而放棄了傳統(tǒng)的FSB概念，取而代之的是QPI與DMI總線。這樣的好處是充分提高了內(nèi)存帶寬，進(jìn)一步提高了CPU對內(nèi)存的控制能力，同時(shí)提高了處理器性能。
也就是說，整個(gè)酷睿i3實(shí)際上已經(jīng)把過去主板實(shí)現(xiàn)的功能全部包含到CPU中，這其中除了大家都知道的GPU外，實(shí)際上北橋（NorthBridge）提供的功能如內(nèi)存控制器、PCI-E總線等都在CPU模塊中得以實(shí)現(xiàn)，由此，我們可以說酷睿i3實(shí)際是一個(gè)芯片群組。
關(guān)注我們
