繼谷歌華為之后 亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片 將于明年面世
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11月29日，據(jù)外媒TechCrunch報道，在拉斯維加斯舉行的AWS re：Invent2018大會上，
亞馬遜云CEO Andy Jassy發(fā)布了首款云端AI芯片——Inferentia。
Andy Jassy在發(fā)布會上說，“Inferentia將是一個高吞吐量、低延遲、可持續(xù)性能強、高性價比的處理器”。
據(jù)官方介紹，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延遲的機器學(xué)習(xí)推理(inference)芯片。至于芯片的詳細參數(shù)官方公布不多，只公布了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多芯片組合后算力可達數(shù)千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學(xué)習(xí)框架。
目前，AI 專用芯片在性能指標上最為強大的是華為今年 10 月推出的昇騰 910，據(jù)稱其半精度(FP16)算力可達 256TFLOPS，最大功耗為 350W。
在云服務(wù)方面，亞馬遜正在成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，而其推出的 AI 芯片與定制化 CPU，勢必更將鞏固其領(lǐng)先地位。
至于Inferentia會在何時正式推出，Andy Jassy 表示預(yù)計將于2019年下半年正式上市。
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