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今天給大家分享一些關(guān)于英特爾i3處理器相關(guān)信息。英特爾i3處理器是英特爾公司推出的一款手機CPU，于2007年10月20日正式上市，挑選14 nm工藝技術(shù)，且有8核16工藝，主頻達到3.0 GHz，同時置入集成顯卡。i3處理器的誕生給挪動處理器市場帶來了一股新風(fēng)，許多用戶都認可其性能。那么對i3處理器的留言如何呢？

8月10日消息，隨著時間推進英特爾的11代桌面和移動酷睿即將來臨，此前報道，英特爾將在9月2日召開一場線上發(fā)布會，或正式發(fā)布11代酷睿處理器，其中桌面平臺為Rocket Lake，移動平臺為Tiger Lake。這兩個系列的CPU除了名稱不一樣外架構(gòu)也不一樣，桌面版架構(gòu)為Cypress cove，移動版則是Willow Cove。

8月28日消息，據(jù)Guru3d報道，一位華碩的員工稱AMD已經(jīng)將三代銳龍?zhí)幚砥鞯某l性能限制到一個更加平穩(wěn)的水平，限制了超頻性能后的三代銳龍?zhí)幚砥骺梢該碛懈L的使用壽命。

8月17日消息，國外數(shù)據(jù)庫網(wǎng)站Geekbench最近出現(xiàn)了型號為英特爾0000的Cascade Lake-X (CSL-X)處理器，并且顯示這款處理器將搭載18核心36線程。

7月31日消息，半導(dǎo)體公司AMD日前公布了2019年第二季度財報，報告顯示，AMD第二季度營收為15.31億美元，凈利潤為3500萬美元。

7月16日消息，據(jù)悉，英特爾Tremont架構(gòu)將用于下代奔騰和賽揚處理器，并將使用L3緩存。這是英特爾首次在超低功耗架構(gòu)中加入L3緩存。

　7月7日消息，近期在GeekBench的跑分數(shù)據(jù)庫中，出現(xiàn)了英特爾預(yù)計于11月推出的第十代Comet Lake-U系列處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。其在戴爾新品機型XPS 13 7390中的測試數(shù)據(jù)十分亮眼，與同樣配備4核心8線程的AMD Ryzen 7 3750H標壓版處理器相比，其結(jié)果甚至更勝一籌。

2018年7月，蘋果發(fā)布了售價699美元(約人民幣4740元)的Blackmagic eGPU，這是一款外部GPU，采用Blackmagic設(shè)計，基于Radeon Pro 580和8GB的視頻內(nèi)存。同年10月蘋果發(fā)布了售價1199美元(約人民幣8120元)的Blackmagic eGPU Pro，這是一款外部圖形處理器，搭載AMD Radeon RX Vega 56圖形處理器。

歐洲電商似乎開始了部分無核顯的九代酷睿處理器的預(yù)定服務(wù)，不過價格比之前爆料的預(yù)估價格要高很多?，F(xiàn)在，加拿大電商網(wǎng)站“新蛋”開始接受預(yù)訂，雖然僅有酷睿i5-9400F處理器的信息，其基礎(chǔ)、加速頻率分別提升100MHz到2.9GHz、4.1GHz，314加元(1583人民幣)的價格比現(xiàn)在的酷睿i5-8400處理器還是貴一些，但離酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等處理器也不會太遠了。

每年年初舉行的CES大會都會有好多新產(chǎn)品發(fā)布，AMD在較早前亦已預(yù)告將會在會上發(fā)布多款7nm產(chǎn)品，最新網(wǎng)上有消息指AMD將會發(fā)布新的Ryzen APU處理器，同時亦很大機會看到全新的Radeon RX Vega II顯卡。

Phoronix的Linux愛好者報告說，Linux 4.21里包含對AMD Rome處理器中新的Zen 2架構(gòu)重要的新優(yōu)化。AMD新推出的7nm EPYC Rome芯片帶來了一種全新的獨特架構(gòu)，可以實現(xiàn)前所未有的低價位，最多可配置64個內(nèi)核和128個線程，但新架構(gòu)與系統(tǒng)的兼容性并不好因此需要單獨優(yōu)化，特別是考慮到AMD的獨特設(shè)計。

AMD近日宣布推出新款A(yù)thlon 220GE和Athlon 240GE處理器，并將重新設(shè)計的AMD Athlon 200GE處理器與Radeon Vega顯卡相結(jié)合，成為最新一代有核顯的AMD CPU。

雖然i9 9900K有著14nm的工藝，按理來說發(fā)熱量應(yīng)該不會很大。不過由于9900K的核心數(shù)增加導(dǎo)致發(fā)熱量十分大，Intel只能改變一直沿用的硅脂導(dǎo)熱(被人稱之為牙膏廠的原因之一)，改成了釬焊增加其導(dǎo)熱速度。即便是這樣，i9 9900K的發(fā)熱量還是相當大，一般散熱器根本無法壓制滿載時溫度，一般240的冷排恐怕也壓不住這顆熾熱的核心。

在UMC(聯(lián)電)和GF(AMD合作伙伴)放棄后向10nm及以下制程下探之后，只剩下臺積電、三星和Intel三家有實力做到10nm及更小的制程工藝。

外媒爆料稱Intel正在開發(fā)新的F系列桌面級處理器，相比之前刪去了性能孱弱的核顯。其實在XEON系列工作站、服務(wù)器產(chǎn)品線上，Intel一直有提供不帶核顯的CPU產(chǎn)品。但在主流的Core產(chǎn)品線上，消費者們基本買不到不帶核顯的CPU產(chǎn)品。

在10nm開鋪生產(chǎn)線這個節(jié)點的時候，全球有能力研發(fā)更先進工藝的半導(dǎo)體制造公司就剩下英特爾、臺積電及三星了，其中臺積電在7nm及以后的節(jié)點工藝上進度是最快的，目前幾乎壟斷了7nm芯片代工訂單。

Intel 10nm(14nm+++工藝)制程上出現(xiàn)的產(chǎn)能不足還波及到了14nm工藝產(chǎn)能的吃緊，在供不應(yīng)求的情況下導(dǎo)致全球處理器加價及晶圓組件短缺。雖然10nm和14nm制程問題多多，但對于Intel的業(yè)績沒有太大的影響，第三季度仍然實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。

今年9月份ARM發(fā)布了首款專門針對自動駕駛汽車的Cortex-A76AE CPU核心?，F(xiàn)在ARM出了一款新的Cortex-A65AE，同時也是史上第一款支持SMT同步多線程技術(shù)的ARM CPU核心。

為了可以在14nm++ 工藝中騰出空間用于生產(chǎn)更新及更高端的芯片組，Intel近日正式推出了B365臺式機主板芯片組，作為其B360和H370芯片組中間的產(chǎn)品，據(jù)稱全新的B365型號采用的是Kaby Lake PCH 22nm工藝制造，芯片組的TDP 保持在6W，但B365相較B360 在一些功能中會有少許分別。

Intel的旗艦Xeon W-3175X處理器將擁有28個核心，已經(jīng)在各大電商上線了。這款新處理器專為LGA 3647插槽而設(shè)計，預(yù)定本月將推出，這是Intel與AMD Ryzen Threadripper 2000系列競爭的唯一處理器。