新3A再度熔合!AMD 8系芯片組深度解析
● 簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單 8系芯片組將有大作為
縱觀三款芯片組以及三套“新3A”平臺(tái)的表現(xiàn)，我們不難發(fā)現(xiàn)AMD目前在芯片組產(chǎn)品上的策略：讓原本芯片組產(chǎn)品之間通過(guò)整體平臺(tái)的概念得以差別化，并通過(guò)處理器和顯卡的不同搭配讓各類芯片組都展示出它的用武之地，不會(huì)出現(xiàn)像之前7系列芯片組中有很多產(chǎn)品自家“內(nèi)訌”的情況。
產(chǎn)品過(guò)于細(xì)化的策略并不能讓各條產(chǎn)品線都獲得預(yù)期的結(jié)果，比如790X和790FX、760G和740G，再加上主板廠商的各種不同的“變異”版本，讓這些細(xì)化過(guò)度的產(chǎn)品重疊的部分越來(lái)越多，從對(duì)于市場(chǎng)推廣和增加用戶對(duì)產(chǎn)品的辨識(shí)程度來(lái)講都是非常不利的。所以AMD在8系列芯片組上改變了這種過(guò)于細(xì)化的政策，首先強(qiáng)調(diào)平臺(tái)概念，然后通過(guò)型號(hào)眾多的弈龍II架構(gòu)處理器和HD 5000系列顯卡來(lái)區(qū)分平臺(tái)和平臺(tái)之間的差別，避免了資源的浪費(fèi)，同時(shí)又推廣了自家的處理器和顯卡，這也就邊想證明了一點(diǎn)——像AMD這樣既有處理器又有顯卡和主板芯片組的公司一旦強(qiáng)調(diào)了平臺(tái)化之后，其整體的力量是非常可怕的。
今年是AMD與ATI整合的第四年，也是AMD提倡“熔合”概念的第三年，不論從六核處理器的架構(gòu)發(fā)展、HD 6000系列的推廣以及平臺(tái)整合度的增加這幾個(gè)方面來(lái)講，今年對(duì)于AMD都是極其重要的一年，相信在接下來(lái)發(fā)布的六核Thuban處理器以及Llano等平臺(tái)中我們會(huì)越來(lái)越多的感受到AMD對(duì)于“熔合”二字是如何體現(xiàn)的，讓我們拭目以待吧。■<
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