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首曝!全球首款支持USB3的Intel迷你板

    當同事看到這款主板時不禁驚呼：“這么小？呃？沒有聲卡和網(wǎng)卡芯片？”這時我將主板翻過來笑而不語——

技嘉H55N-USB3將不少芯片都集成在了主板背面

    由于正面的集成度要求非常高，所以這張主板的聲卡、網(wǎng)卡以及頻率發(fā)生器等芯片都被設(shè)置在了主板的背面。這樣的設(shè)計方案在其他MiniITX產(chǎn)品上經(jīng)常出現(xiàn)，而在技嘉的主板上卻是第一次。

Intel H55芯片組

    聲卡部分主板采用瑞昱科技Realtek的ALC892R，支持八聲道輸出、bit流輸出以及藍光版權(quán)保護。

而頻率發(fā)生器同樣是采用來自瑞昱科技的RTM885N-914芯片

聯(lián)陽科技的IT8720F監(jiān)控芯片

埋藏于樹叢中的NEC D720200F1 USB 3.0芯片

    這張主板最大的賣點——集成了支持USB 3.0的NEC D720200F1芯片，同時這款主板也支持技嘉目前最新的On/Off Charge技術(shù)，可以對于蘋果的iPhone、iPod Touch以及iPad進行充電。