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先驅(qū)與新貴 兩代USB 3.0芯片性能對(duì)比

    客觀來(lái)講，USB稱得上是目前最成功，最有優(yōu)勢(shì)的外設(shè)接口標(biāo)準(zhǔn)，隨著時(shí)代的發(fā)展，外設(shè)產(chǎn)品的升級(jí)，USB接口規(guī)范也需要有相應(yīng)的升級(jí)，于是USB3.0 “SuperSpeed USB”（超高速USB）來(lái)了。相對(duì)于之前的USB2.0，USB3.0最大的優(yōu)勢(shì)就是高帶寬和良好的兼容性了。

USB高速的秘訣——全雙工

線纜實(shí)物

高速秘訣——全雙工

    首先在帶寬上，USB 3.0支持全雙工，而不再是USB 2.0時(shí)代的半雙工模式。信號(hào)傳輸模式上仍然采用主機(jī)控制的方式，不過(guò)改為了異步傳輸。新增了5個(gè)觸點(diǎn)，兩條為數(shù)據(jù)輸出，兩條數(shù)據(jù)輸入，采用發(fā)送列表區(qū)段來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)包，新的觸點(diǎn)將會(huì)并排在目前4個(gè)觸點(diǎn)的后方。USB 3.0暫定的供電標(biāo)準(zhǔn)為900mA，將支持光纖傳輸，一旦采用光纖其速度更有可能達(dá)到25Gbps。

得益于高帶寬的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)顯示器接口都有可能Wireless USB化

完美兼容性——向下兼容USB 2.0和1.1版本

    其次在兼容性上，USB 3.0的設(shè)計(jì)兼容USB 2.0與USB 1.1版本，并采用了三級(jí)多層電源管理技術(shù)，可以為不同設(shè)備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已經(jīng)可以支持USB3.0的接口，向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0采用新的封包路由傳輸技術(shù)，線纜設(shè)計(jì)了8條內(nèi)部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩余3對(duì)均為數(shù)據(jù)傳輸線路其中保留了D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路，新增了SSRX與SSTX專為新版所設(shè)的線路。