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泡泡網(wǎng)獨(dú)家:精英高端旗艦P55主板駕臨

    看完了規(guī)格介紹我們來看一下這款主板的板載芯片等細(xì)節(jié)部分。

    首先是這顆備受爭議的NF200芯片。NVIDIA在X58時(shí)代推出了這顆芯片令I(lǐng)ntel芯片組的產(chǎn)品終于可以實(shí)現(xiàn)NVIDIA的SLI專利技術(shù)，而在P55推出伊始，由于先天帶寬的不足，絕大多數(shù)P55主板都采用的是雙PCI-E x16插槽設(shè)計(jì)，而采用三槽的產(chǎn)品少之又少。如果在不增加額外芯片的情況下設(shè)計(jì)三條插槽，往往最后一條PCI-E插槽獲得的只有從南橋引出的PCI-E x4的帶寬，所以對于一款多PCI-E插槽設(shè)計(jì)的主板，配備一顆（至少一顆）NF200芯片確實(shí)是必要的。

    頻率發(fā)生器——ICS 9LPRS926E6LF，這是一顆精英在P4x系列主板上就比較喜歡使用的一顆PLL，同時(shí)精英在之前的黑尊龍P55H-A上也使用了這顆PLL。

  

音頻芯片與網(wǎng)絡(luò)芯片都是來自瑞昱Realtek的產(chǎn)品——ALC889和RTL8111E

    SATA 3.0芯片——來自Marvell的88SE9128，與之前88SE9123的改進(jìn)在于除了是廠商定制之外，還改進(jìn)了一些兼容性問題。

    USB 3.0芯片是來自我們已經(jīng)爛熟于心的NEC D820200F1，精英在這款產(chǎn)品上設(shè)置了兩顆NEC USB 3.0芯片，一組提供給主板I/O，另一組則提供給前置USB，這也讓這款主板成為了少數(shù)支持前置USB 3.0的產(chǎn)品之一。

    作為一款超頻主板，供電及芯片散熱絕對是必不可少的。這款主板在供電散熱、P55-ICH芯片散熱以及NF200芯片散熱之間用熱管連接起來，使之在散熱上更有效率。

    同時(shí)，這款主板還設(shè)計(jì)了Power和Reset按鈕，方便超頻用戶裸機(jī)使用。