AMD第三代銳龍?zhí)幚砥魇装l(fā)評測：i9已無力招架
過去的兩年幾乎是有史以來桌面CPU性能提升最快的時期，這背后的主要原因當然少不了東山再起的AMD。去年的第二代銳龍?zhí)幚砥骷軜?gòu)方面變化有限，但趨于穩(wěn)定的表現(xiàn)和不錯的性價比逐步提升了AMD的市場份額，也令老對手Intel感到了巨大壓力。這也讓消費者更加期待AMD產(chǎn)品路線圖中作為重量級升級的作品，也就是我們今天要聊的采用Zen2架構(gòu)和最新7nm工藝的第三代銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>
第三代銳龍?zhí)幚砥鞯氖装l(fā)送測產(chǎn)品包括Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩款產(chǎn)品。官方國行售價分別為3999元和2599元人民幣。其中Ryzen 9 3900X對標Intel的 Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X對位Core i7-9700K。
規(guī)格方面，Ryzen 9 3900X規(guī)模上達到了12核心24線程的水平，而Ryzen 7 3700X則保持了Ryzen7系列一貫的8核心16線程設(shè)計。兩款均使用了全新的Zen2架構(gòu)和臺積電的7nm制程工藝。得益于架構(gòu)和工藝上的巨大進步，核心頻率也相比第二代有了本質(zhì)性的提高，最高動態(tài)頻率達到了4.6GHz和4.4GHz。 由于7nm帶來的更高能效表現(xiàn)，在核心數(shù)量增加的同時，TDP數(shù)據(jù)也相當好看。
為了改善Zen架構(gòu)內(nèi)存延遲較高帶來的副作用，AMD為新一代處理器大幅度增加了緩存容量。PCI-E 4.0的加入帶來了帶寬翻倍，24條的數(shù)量也完全足夠日常使用。內(nèi)存控制器也迎來了大幅度的升級，這一代據(jù)稱可以支持高達4400MHz的雙通道DDR4內(nèi)存。
早在第一代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布的時候，AMD就承諾過AM4接口將擁有漫長的生命周期，當然第三代也不會打破這一承諾。目前幾乎所有AM4接口主板均可通過BIOS升級支持第三代銳龍?zhí)幚砥?，但PCI-E 4.0的支持則僅限X570主板。
Ryzen 9和Ryzen 7系列處理器均標配“幽靈”棱鏡 (Wraith Prism）RGB散熱器，與第二代銳龍?zhí)幚砥鞅３忠恢隆?/p>
全新Zen2架構(gòu)
全新的Zen2架構(gòu)比較大的變化是增加了緩存和核心的通信帶寬。另外緩存容量也得到了大幅度的升級。同時改善了Zen架構(gòu)的內(nèi)存延遲問題。
整體結(jié)構(gòu)方面，12核心和16核心產(chǎn)品均采用兩個CCD加一個I/O Die的設(shè)計。而8核心產(chǎn)品則只有一個CCD 和I/O Die。其中CCD芯片采用7nm工藝制造，而I/O Die則采用12nm工藝。
每個CCD含兩個CCX，而每個標準CCX擁有4個物理核心和16MB的三級緩存。
根據(jù)AMD給出的數(shù)據(jù)。Zen2架構(gòu)相比前代Zen+架構(gòu)的IPC性能提升幅度達到15%。浮點運算性能提升一倍。
目前非常先進的7nm工藝
AMD此次在CPU核心上采用了目前非常先進的臺積電7nm制程工藝，與蘋果A12 SOC為同款工藝。相比因為10nm難產(chǎn)而持續(xù)打磨14nm工藝的老對手Intel，AMD此次在工藝制程上獲得了明顯的優(yōu)勢。相比12nm產(chǎn)品，7nm工藝可以提供2倍的晶體管密度讓封裝面積縮小47%，根據(jù)AMD的說法，其同性能功耗降低50%，同功耗性能提升25%。
在采用新制程的Intel處理器到來之前，AMD至少在能效上會保持明顯優(yōu)勢。
首發(fā)PCI-E 4.0
AMD在新一代的銳龍?zhí)幚砥骱蚗570主板上首發(fā)了對PCI-E 4.0協(xié)議的支持，相比PCI-E 3.0單通道1GB/s的理論速度，在進化到4.0標準以后，單通道理論速度翻倍到2GB/s，X4速度達到8GB/s，X16速度達到32GB/s。雖然目前顯卡方面暫未支持，但M.2 NVMe SSD已經(jīng)有所跟進，傳輸速度從以往的3.5GB/s提升到了目前的5GB/s左右。未來隨著主控性能的提高，支持PCI-E 4.0標準的SSD性能有望接近8GB/s,
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