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100%發(fā)揮硬盤性能 USB3.0移動硬盤橫評

◎ 方案一：主板集成USB3.0芯片

    自2009年9月NEC開始量產(chǎn)USB3.0控制芯片起，目前已有多達300萬顆USB3.0控制芯片使用到各類型產(chǎn)品之中，其中主要包括主板、行動計算機、PCIExpress接口控制卡等。當中技嘉旗下的USB3.0主板出貨量達到100萬片，共占下NEC D720200F1 USB3.0控制芯片出貨量達三分一多，而且更包括X58、P55、H57、H55、P45、P43等Intel芯片組平臺，及AMD790FX、790X、770、785G芯片組平臺。

NEC公司推出的全球首款USB3.0控制芯片D720200F1

    其實主板廠商也不是就干等Intel想出解決方案，通過板載等手段，推出了USB3.0的解決方案?，F(xiàn)在眾多廠商都開始使用NEC USB3.0控制芯片，使得USB 3.0設備發(fā)揮出速度優(yōu)勢。

    藍色的接口，就是通過NEC控制芯片D720200F1橋接出來的USB 3.0接口，節(jié)省了不必要的Pcie接口。