20mm是個坎兒！薄到極致的筆記本推薦
對于那些過于久遠(yuǎn)的筆記本，我們已經(jīng)無從考證。而從近幾年的那些極致輕薄筆記本的身影中，我們不難發(fā)現(xiàn)，機(jī)身外殼材質(zhì)、屏幕背光技術(shù)、內(nèi)部元件發(fā)熱量、芯片封裝方式等因素都在很大程度上決定著一款筆記本的厚度。
一、LED背光屏幕 + 金屬外殼
LED背光屏幕 + 金屬外殼恐怕已經(jīng)是輕薄筆記本的標(biāo)準(zhǔn)配備了。LED背光源比CCFL更薄，在同等亮度下發(fā)熱更少，功耗更低，已經(jīng)被幾乎所有筆記本廠商所采用。配合堅(jiān)硬的金屬頂蓋，光是屏幕這一項(xiàng)就可以減少一半兒左右的厚度，同時重量更輕。
采用LED背光源的屏幕可以很薄
此外，部分輕薄筆記本使用了較為高端的一體成型金屬外殼，由于不存在任何焊接、拼接的地方，韌性與硬度表現(xiàn)都要更好。當(dāng)然，如果能使用優(yōu)異的鈦合金材質(zhì)，外殼厚度、重量還將會有更大的縮減空間。
一體化金屬外殼（整個C面為一塊鋁板打造 圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
二、超低功耗平臺的采用
由于筆記本內(nèi)部電路并不是由超導(dǎo)體制造的，因此，發(fā)熱永遠(yuǎn)是困擾所有廠商以及用戶的問題。對于20mm以下超輕薄筆記本來說，機(jī)身內(nèi)部空間很小，并不能容納較大的散熱組件，因此就要求整套硬件平臺必須具備發(fā)熱小的特點(diǎn)，超低功耗處理器、集成顯卡等也成了此類超輕薄筆記本的標(biāo)準(zhǔn)配置。
經(jīng)特殊封裝的低功耗處理器明顯體型較?。▓D片源自互聯(lián)網(wǎng)）
此外，也有極個別廠商使用的芯片經(jīng)過了特殊小型化封裝，發(fā)熱更低。而最新的Sandy Bridge平臺將顯示核心直接與處理器做在了一起，減少了散熱環(huán)節(jié)。
風(fēng)扇+單根熱管即可滿足900X3A散熱需求（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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