SSD終于突破1TB!KINGMAX新產(chǎn)品全展示
記者：剛才看到KINGMAX展示的產(chǎn)品中有采用SATAⅢ接口的KM-31和SATAⅡ接口的KM-21，其中KINGMAX這次發(fā)布的1TB SSD固態(tài)硬盤就是屬于KM-21，而SATAⅢ接口的KM-31最大容量僅為512GB，那么請問在SATAⅢ接口將成為主流的當(dāng)前，容量高達(dá)1TB的SSD為何采用SATAⅡ接口？另外，KINGMAX發(fā)布SATAⅡ接口的SSD是基于怎樣的考慮呢？
張成謙：KINGMAX本次發(fā)布的1TB SSD固態(tài)硬盤采用SATAⅡ接口是因為采用的臺系廠商的主控，因為都是本土廠商，所以溝通比較順利，而KM-31的SATAⅢ系列產(chǎn)品則是采用的美系廠商的主控，他們現(xiàn)在的主控還不能滿足1TB容量SSD的要求，我們也在敦促他們盡快推出相應(yīng)主控。
第二個問題是基于工業(yè)應(yīng)用的考慮，在個人消費領(lǐng)域，技術(shù)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代都很迅速，但是在工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品的換代周期較長，一般在3-5年，所以未來在工業(yè)領(lǐng)域SATAⅡ還將是主流。
記者：蘋果公司的Macbook Air開始采用Intel的雷電接口，請問張先生，KINGMAX有沒考慮過讓自己的SSD采用這種新接口？
張成謙：目前Intel只給蘋果公司開放了Thunderbolt，其他非蘋果廠商都沒有拿到授權(quán)，它們可能簽了保護(hù)協(xié)議，所以這得等Intel開放給其他廠商才能采用，而一旦開放，我們能利用自己的垂直整合優(yōu)勢快速推出產(chǎn)品。
記者：未來USB 3.0將成為主流，不過現(xiàn)在還是有很多2.0接口的設(shè)備，您能透露下KINGMAX在這方面的規(guī)劃么？或者說USB3.0產(chǎn)品所占比例是多少？
張成謙：USB 3.0的普及需要芯片組廠商的支持，這一點需要看Intel和AMD的規(guī)劃了，不過樂觀估計的話，明年第三季度就能見到大量的USB 3.0產(chǎn)品。
記者：KINGMAX推出了64GB的micro SD，請問張先生，如何看待大容量的SD卡市場？
張成謙：在我們開始推出這款產(chǎn)品時，也做了一些調(diào)研，首先是技術(shù)方面需要取得突破，micro SD卡的體積很小，如果工藝沒有保證的話就很難將大容量芯片成功做到這么小，其次就是到底有沒有市場，不過現(xiàn)在已經(jīng)有一些監(jiān)控市場的客戶找我們說明這種需求了，他們需要推出更小體積的監(jiān)控設(shè)備，只有大容量小體積的SD卡才能滿足這種需求，而SSD和HDD卻不能滿足這種需求。
張依文：由于時間關(guān)系，請大家再問最后一個問題。
記者：請問張總，KINGMAX在高頻率DDR3內(nèi)存市場如何規(guī)劃呢？
張成謙：其實KINGMAX早在98年的時候就率先推出過超頻內(nèi)存，后來就沉靜下來，為什么呢？因此那時候DDR內(nèi)存的頻率提升非?？?，新產(chǎn)品不斷推出，超頻內(nèi)存就沒多少必要了，現(xiàn)在KINGMAX借助自己的奈米技術(shù)，推出了奈米冰神超頻內(nèi)存，在主流DDR3內(nèi)存頻率還在2000的時候，我們推出了2400的DDR3內(nèi)存，而且我們的奈米冰神內(nèi)存表面采用散熱效率很高的類鉆體，不用搭載金屬散熱片就可以達(dá)到很好的散熱效果，這樣還降低了內(nèi)存的重量，并且也不需要內(nèi)存散熱風(fēng)扇，也沒有高頻內(nèi)存的噪音問題。
張依文：今天的新產(chǎn)品展示和媒體見面會就到這里了，感謝各媒體的支持，也希望KINGMAX能給我們盡快帶來更新的分享，謝謝大家?！?
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