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22nm新紀元 Intel第三代酷睿首發(fā)評測

    作為PC產(chǎn)業(yè)的領導者，微處理器是Intel的最核心產(chǎn)品。而在處理器更新方面，Intel遵循著Tick & Tock的策略：Tick年更新制造工藝，Tock年更新微架構(gòu)。而今年正是工藝革新年，因此相比上代2000系列酷睿處理器，3000系列最主要的改變就是工藝，核心架構(gòu)則進行微調(diào)而非大幅更改。第三代Intel智能酷睿處理器的核心架構(gòu)名稱為IvyBridge，從名字來看，就可以看出其與上代架構(gòu)SandyBridge的淵源了。

    這一次IvyBridge依然采用最高四核心的物理架構(gòu)，處理器內(nèi)部包含了圖形核心、內(nèi)存控制器、圖形通道控制器和輸入輸出總線控制器。這一代酷睿處理器內(nèi)部晶體管數(shù)量最高達到14億，比SandyBridge多了30%以上。其中圖形核心是作出比較大改變的部分：將會采用包含16個單元的HD4000GPU，并新增DitectX 11支持、多屏顯示、更快速的轉(zhuǎn)碼單元等等新特性。

    而這次的Intel第三代智能酷睿處理器家族依然包含Core i7/i5/i3三大系列，不過首發(fā)將僅包含以四核心處理器為主的Core i7/i5系列產(chǎn)品。最高端型號為Core i7 3770K，默認頻率為3.5GHz，最高睿頻頻率為3.9GHz，擁有四核心八線程、三級緩存大小8MB，熱設計功耗為77W，售價為313美元，將會取代Core i7 2600K/2700K。而這一次的產(chǎn)品命名依然延續(xù)上代規(guī)則：前綴為Core i7/i5，（i3未在首發(fā)產(chǎn)品列表中）后邊四位數(shù)字中第一位為3，代表第三代智能酷睿處理器，后邊三位數(shù)字依照性能強弱編為不同大小的數(shù)字，標準版未有任何后綴，而K字代表不鎖倍頻、S為節(jié)能版本、T為超低功耗版本。