超極速體驗！Tegra3助One X傲視群雄
HTC One X采用的是最新的Tegra3四核處理器，Tegra3單核最高主頻可達(dá)到1.4GHz，多核主頻為1.3GHz，性能表現(xiàn)非常出色。
Tegra3是首款采用vSMP可變對稱多重處理專利技術(shù)的移動SoC設(shè)備，該技術(shù)不僅可以最大限度降低活動待機(jī)狀態(tài)下的功耗，而且還能夠根據(jù)需要實現(xiàn)最強(qiáng)勁的四核性能。除了四個主要的Cortex A9高性能CPU核心以外，還擁有第五個低功耗、低漏電Cortex A9 CPU核心。它叫做CPU“協(xié)”核心，經(jīng)過了專門的優(yōu)化，可最大限度降低活動待機(jī)狀態(tài)下的功耗，處理這些不那么耗資源的處理任務(wù)。
協(xié)核心是利用低功耗工藝技術(shù)設(shè)計而成的，然而卻擁有同主核心相同的內(nèi)部架構(gòu)。因為它是利用低功耗工藝技術(shù)制造的，以低性能模式運(yùn)行，所以它的功耗低于這些采用高速工藝技術(shù)制造的主CPU核心。在Tegra3處理器上測得的性能功耗比顯示，協(xié)核心在500MHz以下工作時可實現(xiàn)高于主核心的每瓦特性能。因此協(xié)核心的最高工作頻率不高于500MHz。
與協(xié)核心不同，CPU主核心需要以極高的頻率運(yùn)行才能實現(xiàn)高性能。因此它們是利用高速工藝技術(shù)制造而成的，這種工藝技術(shù)讓主核心能夠在較低的工作電壓下將工作頻率提升至極高的水平，因此主核心能夠在不大幅增加動態(tài)功耗的情況下實現(xiàn)高性能。
vSMP技術(shù)通過利用協(xié)核心最大限度降低活動待機(jī)狀態(tài)下的漏電功耗，同時利用四個主核心最大限度降低峰值工作頻率下的動態(tài)功耗，從而可大幅降低整體功耗。根據(jù)使用場合，vSMP技術(shù)能夠動態(tài)地啟用和關(guān)閉CPU核心，從而在盡可能低的功耗下實現(xiàn)想要的性能。
Tegra3還包含其它的vSMP專利技術(shù)，這些技術(shù)可根據(jù)應(yīng)用程序以及操作系統(tǒng)的要求，智能地管理主核心以及協(xié)核心之間的工作負(fù)荷調(diào)度。這種管理由NVIDIA的動態(tài)電壓與頻率擴(kuò)展（DVFS）以及CPU熱插拔管理軟件實現(xiàn)，不需要對操作系統(tǒng)進(jìn)行專門的改動。
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