主流級(jí)非常好的選擇 15款市售B75主板橫評(píng)
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可以說在上代Intel 6系芯片組中，H61并不是一款讓人滿意的產(chǎn)品：完全停留在數(shù)年之前水準(zhǔn)的SATA II、USB 2.0，硬生生屏蔽掉的AHCI支持，除了價(jià)格低廉之外似乎再無任何優(yōu)點(diǎn)。以至于位數(shù)為1的芯片組型號(hào)給人以超低端的印象，讓Intel在7系芯片組中甚至取消了H71這一型號(hào)的推出。
然而在過去代表商用平臺(tái)的B系列主板此時(shí)卻備受關(guān)注：原生USB 3.0、SATA III接口加上一些新特性，同時(shí)保持著相對(duì)的低價(jià)位，讓B75迅速成為用戶的首選，從入門級(jí)用戶到高端用戶都可以選擇B75主板作為基礎(chǔ)組裝PC。
此外，B75主板也是商用系列芯片組中唯一能夠兼容SNB、IVB兩代CPU的產(chǎn)品，這意味著從上代賽揚(yáng)到最高端的i7，以及Xeon E3系列，B75主板都能夠完美與之搭配，成為最百搭的主板。唯一的不足只有超頻。不過對(duì)于大多數(shù)用戶來說，不能超頻真的沒有關(guān)系。
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第1頁：主流級(jí)最佳選擇 15款市售B75主板橫評(píng)第2頁：完勝H61，更出色的B75芯片組第3頁：高速傳輸時(shí)代：SATA III與USB 3.0接口第4頁：免費(fèi)的福利：中小企業(yè)銳通軟件第5頁：全體亮相：15款外形一覽第6頁：板型區(qū)分：ATX/Micro-ATX是主力第7頁：4相起步：處理器供電比拼第8頁：存儲(chǔ)接口：數(shù)量各有不同第9頁：擴(kuò)展能力：定位差異化體現(xiàn)第10頁：板載芯片：大同小異區(qū)別不大第11頁：I/O接口對(duì)比：適合不同需求第12頁：圖形化BIOS界面：研發(fā)實(shí)力的體現(xiàn)第13頁：測(cè)試平臺(tái)說明：搭配新i3處理器第14頁：基準(zhǔn)測(cè)試：圓周率/質(zhì)數(shù)/象棋第15頁：應(yīng)用性能：渲染/壓縮/轉(zhuǎn)碼第16頁：內(nèi)存讀寫/帶寬測(cè)試第17頁：核芯顯卡3DMark & 游戲測(cè)試第18頁：搭配獨(dú)顯游戲性能測(cè)試第19頁：功耗&溫度測(cè)試第20頁：最終總結(jié)：需求決定選擇
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