實(shí)惠裝機(jī)首選 銘瑄性價(jià)比B75主板評(píng)測(cè)
(二)B75更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)
銘瑄B75MU3 Turbo市場(chǎng)報(bào)價(jià)僅為398元
作為Intel最主流的主板，B75主板在性能提升的同時(shí)，售價(jià)也有很好的表現(xiàn)。該款銘瑄B75MU3 Turbo主板市場(chǎng)報(bào)價(jià)僅為398元，做工用料保持在軍規(guī)級(jí)水準(zhǔn)，采用全固態(tài)電容設(shè)計(jì)，已經(jīng)與上一代的H61主板處于同一價(jià)位，這就意味著花同樣的錢不僅可以買到兼容兩代處理器的優(yōu)勢(shì)，還可以擁有USB3.0和SATA3.0的高速讀寫性能，具有很高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。這樣的價(jià)格表現(xiàn)也適合大多數(shù)實(shí)惠裝機(jī)用戶的選購。
(三)主板規(guī)格詳解
銘瑄B75MU3 Turbo采用軍規(guī)級(jí)用料
銘瑄B75MU3 Turbo主板保持了軍規(guī)級(jí)的做工用料，基于Intel B75芯片組，采用LGA 1155插槽，兼容IVB/SNB架構(gòu)兩代處理器，支持Intel 32/22nm 酷睿/奔騰處理器。該主板原生支持USB3.0和SATA3.0，采用全固態(tài)電容，市場(chǎng)報(bào)價(jià)僅為398元，主流的性能配合大眾化的價(jià)格，適合絕大部分追求性價(jià)比的玩家選購。
供電與插槽
供電方面，銘瑄B75MU3 Turbo采用多相供電，使用全封閉R80鐵素體電感，電源轉(zhuǎn)換效率提高10%，完全滿足IVB/SNB處理器功耗需求，主板選用的固態(tài)電容，具有低阻抗、高抗壓性、耐高紋波的特性，可以很好的延長(zhǎng)主板的使用壽命，這對(duì)用戶來說不失為一件好事。
擴(kuò)展槽
PCI擴(kuò)展方面，主板提供了1條PCI-E X16顯卡插槽，2條PCI插槽，方便用戶接駁高性能獨(dú)立顯卡，對(duì)平臺(tái)游戲及影音娛樂性能會(huì)有很大提升。
接口
背板接口部分，主板提供了2個(gè)PS2鍵盤鼠標(biāo)接口，VGA/HDMI高清視頻接口，2個(gè)USB2.0接口，2個(gè)USB3.0接口，標(biāo)準(zhǔn)的千兆以太網(wǎng)接口及6聲道音頻接口。
SATA3.0和DDR3
全面支持SATA3.0，擁有1個(gè)SATA3.0接口、3個(gè)SATA2.0接口，數(shù)據(jù)傳輸更為快捷，并具備一個(gè)鋁制散熱片，散熱更高效。使用2條新一代DDR3內(nèi)存插槽，支持組建雙通道內(nèi)存，最大支持16G容量，并提供一相固態(tài)供電回路，有效保證內(nèi)存的穩(wěn)定性。
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