酷睿芯動力不凡 惠普Split x2試用體驗
分享
惠普Split x2的頂蓋采用銀灰色復(fù)合材質(zhì)，之所以沒有選用金屬，應(yīng)該是出于發(fā)熱的考量，畢竟金屬的導(dǎo)熱效果還是相當(dāng)明顯的，平板模式下會不利于手持，使用復(fù)合材質(zhì)反而會更加舒適。而在實際使用時，你確實可以感受到它細膩的觸感以及內(nèi)部核心帶來的微微熱感，拿在手里感覺還是比較不錯的。
頂蓋左下角為酷睿i5的標(biāo)識貼。該機采用了最新的i5-4200Y處理器，架構(gòu)方面提升到了最新的Haswell，在節(jié)電、效能方面有所改進，機身發(fā)熱更低，續(xù)航也更長。
電源開關(guān)位于頂蓋的左上角，筆記本模式的話位于屏幕的右上背面，即使不用眼看也很容易找到。
頂蓋右上角為音量調(diào)節(jié)按鍵，筆記本模式為屏幕左上角背面，同樣比較容易找到，使用起來十分方便。
最后，Split x2的頂蓋靠近頂端邊緣位置同樣保留了一條金屬網(wǎng)，用于散熱。
接口方面，其屏幕底端邊緣提供了一個MicroSD存儲卡擴展插槽，耳機/麥克風(fēng)二合一插孔，鍵盤底座數(shù)據(jù)接口，充電接口，比較基礎(chǔ)。如果您想外接鼠標(biāo)、鍵盤或者插個U盤什么的，必須連接鍵盤底座才行。在此也希望惠普能夠在今后的類似產(chǎn)品中加入USB接口，降低對鍵盤底座的依賴。
0人已贊
關(guān)注我們
