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顯卡玩家進(jìn)階篇! 高手從認(rèn)識顯存開始

　　既然要認(rèn)識顯存，那么就先從它的外觀開始。目前市面上常見的顯存有兩種外觀：

TSOP封裝技術(shù)

　　TSOP的全名為“Thin Small Outline Package”，即“薄型小尺寸封裝”，如上面第一個圖，它在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB板上安裝布線。TSOP封裝，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高，是比較成熟的一種封裝技術(shù)，目前市面上見得也是最多的。

BGA封裝技術(shù)

　　BGA全名為“Ball Grid Array Package”，即“球柵陣列封裝”，如上面第二個圖。BGA 封裝技術(shù)特點(diǎn)是：I/O引腳數(shù)增多，引腳間距不變，易于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善電熱性能；內(nèi)存厚度和重量減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　與TSOP相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可以使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。是比較先進(jìn)的一種封裝形式，當(dāng)然，價格也比TSOP封裝的要貴。BGA封裝更多的見于高速的顆粒中。