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Intel 22核心大殺器深度測(cè)試:誰敢一戰(zhàn)

    很多人都說，Intel這些年也懶了，一直在“擠牙膏”，但那只是在桌面領(lǐng)域而已，需求疲軟、競(jìng)爭(zhēng)乏力，換誰也跑不動(dòng)，而在高性能的服務(wù)器市場(chǎng)上，Intel可一直是在狂奔。

    現(xiàn)在，14nm新工藝的Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4系列處理器全新發(fā)布了，最大亮點(diǎn)就是核心數(shù)量猛增至22個(gè)(44線程)，而且下一代Skylake-EP還會(huì)進(jìn)一步增加到28個(gè)(56線程)。

神一般的Xeon E5-2699 v4

    在領(lǐng)略了18核心E5-2697 v4的威力之后，我們?cè)賮碚把鲆幌聝?yōu)異22核心E5-2699 v4的狂暴表現(xiàn)吧，同時(shí)還有18核心的Xeon E5-2697 v4。

上邊是E5 v4，下邊是E5 v3：不太一樣，但都是LGA2011-3封裝

兩代變化

    本次測(cè)試主要采用兩臺(tái)2U架機(jī)，分別是Intel S2600WT、SuperMicro 6027R-73DARF，具體配置如下：

    注：Xeon E5-2600四代產(chǎn)品分別基于32nm Sandy Bridge-EP、22nm Ivy Bridge-EP、22nm Haswell-EP、14nm Broadwell-EP。

BIOS界面