P55平臺主板終極橫評 用實力回擊唱衰
編者按：從08年末漏出消息，到09年9月正式發(fā)布，P55芯片組真可謂在“懷胎”的十個月中做足了準備。作為Intel主打中高端市場的產(chǎn)品，P55身上背負著眾多使命和任務——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺的繼任者、Intel全面過渡到DDR3平臺的橋梁等等等等。
而在P55芯片組順利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之聲：性能不濟、價格過高、過渡產(chǎn)品等，尤其是又一次改變處理器針腳數(shù)量的行為和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的設計被不少人覺得它將成為雞肋。但實際上在9月8日之后，P55芯片組所展現(xiàn)出的實力給了所有唱衰者若干記響亮的耳光。
泡泡網(wǎng)主板頻道3月9日 2008年10月 外媒爆出Intel要發(fā)布首款單芯片芯片組——Intel P55，并預定2009年第二季度發(fā)布；
2009年1月 外媒又爆由于積壓大量庫存原因，Intel將推遲P55芯片組的發(fā)布至2009年第三季度；
2009年3月 德國漢諾威CeBIT 2009電腦展上，多家廠商曝光P55產(chǎn)品；
2009年6月 臺北ComputeX 2009電腦展上，P55再次曝光；
2009年6月至9月 大量廠商曝光自家P55產(chǎn)品，大量Lynnfield處理器測試及超頻成績曝光；
2009年9月8日 Intel在全球范圍內發(fā)布P55芯片組與Lynnfield核心處理器。
■ "愛我"就為我找個伴吧 14款P55終極橫評
從08年末漏出消息，到09年9月正式發(fā)布，P55芯片組真可謂在“懷胎”的十個月中做足了準備。作為Intel主打中高端市場的產(chǎn)品，P55身上背負著眾多使命和任務——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺的繼任者、Intel全面過渡到DDR3平臺的橋梁等等等等。
而在P55芯片組順利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之聲：性能不濟、價格過高、過渡產(chǎn)品等，尤其是又一次改變處理器針腳數(shù)量的行為和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的設計被不少人覺得它將成為雞肋。但實際上在9月8日之后，P55芯片組所展現(xiàn)出的實力給了所有唱衰者若干記響亮的耳光。
選擇在P55發(fā)布半年之后做橫評的原因，其實與之前785G橫評的觀念是一樣的——因為只有在現(xiàn)在做才能讓更多設計更成熟的產(chǎn)品在橫評中亮相，同時給用戶更多選擇的機會。而以“愛我”為主論調其實也是為了與上次X58橫評的標題“誰是我家愛妻的郎”交相呼應：為Core i5（愛我）選伴兒。
與往常一樣，在介紹產(chǎn)品之前我們先來回顧一下P55芯片組的背景資料以及我們在之前文章中所陳述的一些觀點。
關注我們
