技嘉科技:獨(dú)創(chuàng)金牌主板 獨(dú)家特色服務(wù)
■ 特色技術(shù)介紹：第三代超耐久技術(shù)
盡管超耐久2代仍舊出色，但技嘉科技并未停止超耐久的腳步，技嘉即將在新款的P45主板上推出新一代超耐久設(shè)計(jì)：“超耐久3”！
和從前一樣，新一代超耐久技術(shù)依然以前代技術(shù)為基礎(chǔ)。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素，即日系高品質(zhì)固態(tài)電容、低阻抗Power-MOSFET以及鐵素體電感。它們將會(huì)繼續(xù)履行降低發(fā)熱、能耗，增加主板壽命和穩(wěn)定性的職責(zé)。那么超耐久3的新亮點(diǎn)是什么呢？
銅！超耐久3代為我們帶來了新的“銅芯PCB”，其PCB內(nèi)部銅層更厚，銅含量從常規(guī)的1盎司增加到2盎司。
基于超耐久3代設(shè)計(jì)的主板，其PCB中的電源層和接地層都采用2盎司的純銅設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)單說就是會(huì)有高額電流通過的銅層的厚度是以往設(shè)計(jì)的兩倍。
銅層的加厚擁有兩大優(yōu)勢(shì)：首先，加厚一倍的銅層意味著電流有了一條更寬的通道，這就像把公路加寬一樣，更多的電子可以通過。換句話說，PCB可以承受更高額的電流量。由于目前的CPU、芯片組功耗越來越高，這樣的設(shè)計(jì)對(duì)于超頻以及平臺(tái)的穩(wěn)定都會(huì)有一定的幫助。其次，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，同層加厚一倍，電阻就會(huì)降低一倍，這意味著額外的電能損耗和發(fā)熱也會(huì)降低一倍。這同樣會(huì)對(duì)主板的超頻能力和穩(wěn)定性有所幫助。
可能會(huì)有朋友好奇為何不是所有銅層都加厚，這主要是因?yàn)楸匾圆淮?。PCB中除了電源層之外還有信號(hào)層，然而信號(hào)層并不會(huì)通過高額的電流，加厚銅層幾乎不會(huì)帶來任何好處，自然是沒必要浪費(fèi)資源了。
對(duì)比超耐久3設(shè)計(jì)的主板以及未采用超耐久設(shè)計(jì)的主板，我們可以看到主板供電部分的溫度大大下降，而且熱量分布也更均勻。目前CPU需電量越來越高，供電模組溫度也日益攀升，超耐久3將會(huì)為主板提供莫大幫助。
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