從細(xì)節(jié)看差異 七款實(shí)用級(jí)H61主板橫評(píng)
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擴(kuò)展插槽配置方面，主板受板型限制非常明顯，下面是對(duì)比圖片。
(點(diǎn)擊圖片看清晰大圖)
可以看到，翔升H61V徹底舍棄了PCI插槽，而PCB尺寸最大的精英H61H2-A則以自己先天優(yōu)勢(shì)為用戶提供一根PCIE x16插槽、三個(gè)PCIE x1插槽和兩個(gè)PCI插槽，是參與測(cè)試主板中擴(kuò)展性最強(qiáng)的H61主板。
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第1頁(yè)：扎扎實(shí)實(shí)沒(méi)噱頭 實(shí)用莫屬H61第2頁(yè)：各有不同 七款H61外觀對(duì)比第3頁(yè)：至少5相 處理器供電模塊對(duì)比第4頁(yè)：受限板型 擴(kuò)展能力比拼第5頁(yè)：突破限制 內(nèi)存部分對(duì)比第6頁(yè)：存儲(chǔ)部分 大同小異第7頁(yè)：5種型號(hào) 音效芯片對(duì)比第8頁(yè)：各有特點(diǎn) 背板接口對(duì)比第9頁(yè)：只有一款采用圖形界面 BIOS對(duì)比第10頁(yè)：測(cè)試平臺(tái)與測(cè)試方法第11頁(yè)：基準(zhǔn)性能測(cè)試：PCMark Vantage第12頁(yè)：圖形性能測(cè)試：3DMark Vantage第13頁(yè)：內(nèi)存效能測(cè)試：AIDA64第14頁(yè)：處理器多媒體渲染測(cè)試：Cinebench R11.5第15頁(yè)：處理器步法運(yùn)算測(cè)試：Fritz Chess第16頁(yè)：壓縮與解壓測(cè)試：WinRAR第17頁(yè)：集顯游戲效能測(cè)試：《Farcry2》第18頁(yè)：集顯游戲效能測(cè)試：《星際爭(zhēng)霸2》第19頁(yè)：集顯游戲效能測(cè)試：《傳送門(mén)2》第20頁(yè)：空載/滿載功耗測(cè)試：Furmark + AIDA64第21頁(yè)：PCB發(fā)熱測(cè)試：紅外成像第22頁(yè)：視頻轉(zhuǎn)碼：新酷睿優(yōu)勢(shì)突出第23頁(yè)： H61主板是普通用戶的超值選擇
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