三通道+DDR3能普及嗎?內(nèi)存變革進(jìn)行時
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CPU中集成內(nèi)存控制器，是一把雙刃劍，雖然能提高系統(tǒng)的性能，主要是降低系統(tǒng)延時，但CPU的頻率提升因此變得很難，還有不小的制造成本。也正因此，集成內(nèi)存控制器一直是個大家樂于討論的問題，孰優(yōu)孰劣，一直爭論不休。不可否認(rèn)的是，當(dāng)AMD集成內(nèi)存控制器，并通過HT總線連接系統(tǒng)的時候，已經(jīng)縮小與Intel之間的技術(shù)差距。
在AMD推出集成內(nèi)存控制器近5年后，英特爾終于將推出了集成內(nèi)存控制器的CPU，而為了壓制競爭對手，保持技術(shù)領(lǐng)先者的姿態(tài)，一上來就引入了3通道DDR3，引領(lǐng)內(nèi)存帶寬達(dá)到新的高度。
根據(jù)英特爾的資料，Nehalem的內(nèi)存控制器為Integrated Memory Controller，簡稱IMC。規(guī)格上支持三通道DDR3內(nèi)存，初期最高支持到1333MHz，不過像個別一線廠商的高端主板支持oc到1600MHz的規(guī)格。同時，IMC支持亂序讀取可以有效降低延遲，而且每通道均可獨(dú)立運(yùn)行，無疑在一定程度上提高了兼容性問題。但稍感遺憾的是，Intel似乎沒有照顧低端用戶的意思，IMC僅支持目前價格昂貴的DDR3。
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