DX10高清不算啥！2007年顯卡技術(shù)回顧
前面的一些顯卡相關(guān)技術(shù)都是已經(jīng)正式發(fā)布并且植入上市產(chǎn)品之中的成品，而現(xiàn)在我們已經(jīng)獲得了另外一些將在2008年產(chǎn)品中出現(xiàn)的技術(shù)，現(xiàn)在提前為大家獻(xiàn)上：
● 混合SLI/CrossFire技術(shù)：集成顯卡和獨(dú)立顯卡攜手工作
經(jīng)過三年時間的發(fā)展，如今NVIDIA的SLI技術(shù)已是深入人心，AMD的CrossFire技術(shù)也不甘示弱，雙卡的執(zhí)行效能、游戲兼容性和平臺支持度都能令人滿意，高端玩家也很樂意于組建雙顯卡優(yōu)異系統(tǒng)！
但是對于中低端用戶來說，SLI/CF的實(shí)用價值并不大，比如兩片2600PRO組CF不如直接買HD3850劃算，兩片8600GTS組SLI還不如買一片8800GT。另外，游戲玩家經(jīng)常為了玩最新的游戲而升級顯卡，可買了新顯卡之后舊顯卡就必須淘汰掉，無法繼續(xù)發(fā)揮余熱。
因此，NVIDIA和AMD不約而同的開發(fā)了新一代多卡互聯(lián)技術(shù)，名稱暫時被稱作Hybrid SLI和Hybrid CrossFire，即混合SLI/交火。從字面意義上理解，就是不同芯片不同規(guī)格的顯卡也可以組建雙卡互聯(lián)系統(tǒng)，甚至獨(dú)立顯卡和集成顯卡也能通過SLI提升性能！
上圖就是NVIDIA內(nèi)部演示文檔，可以看到兩片8400性能可提升100%，給8600搭配一片8400的話性能可提升25%，而給強(qiáng)大的8800搭配8400的話性能增長就很微弱了，混合SLI的這種性能提升幅度基本符合顯卡自身的實(shí)力。
當(dāng)然混合SLI更大的優(yōu)勢在于集成顯卡和獨(dú)立顯卡的搭配方面，據(jù)了解在普通2D/播放視頻/vista桌面3D這種低負(fù)載模式下，混合SLI/CF可以關(guān)閉獨(dú)立顯卡從而降低發(fā)熱較少功耗，因?yàn)榧娠@卡已經(jīng)足以勝任了。而在玩大型3D游戲時，混合SLI/CF以獨(dú)立顯卡為主，集成顯卡也能助一臂之力，提高系統(tǒng)整體3D效能！
目前AMD已經(jīng)拿出了混合CF系統(tǒng)樣機(jī)，通過RS780整合芯片組與RV620獨(dú)立顯示芯片組成交火，據(jù)稱3DMark和游戲性能均獲得了50%以上的性能提升，效果令人十分滿意！
這套平臺由Phenom 9500 2.2GHz四核心處理器、Radeon HD 3450顯卡、RS780主板組成，盡管驅(qū)動和硬件都還不太成熟，但僅使用集成顯卡在1027×768分辨率下玩兒《使命召喚4》就能達(dá)到30FPS，在混合CrossFire模式下更是可以提高到50FPS，《UT3》也能分別有27FPS和45FPS左右。顯然，這將成為集成顯卡和低端顯卡聯(lián)合發(fā)起的一場革命。當(dāng)然，混合CrossFire的意義還不僅僅是提升性能，也有利于提高系統(tǒng)靈活性，降低功耗。在進(jìn)行平常操作、不玩3D游戲的時候，獨(dú)立顯卡會幾乎完全關(guān)閉，僅靠集成顯卡工作，而RS780芯片組本身的最大功耗才不過20W左右。
據(jù)了解混合CrossFire平臺的樣品會在未來幾周內(nèi)提供給媒體進(jìn)行測試，2008年第一季度中期正式發(fā)布，而NVIDIA支持混合SLI的MCP78芯片組目前發(fā)布日期未知——這是NVIDIA的一貫風(fēng)格，相信也不會讓大家等太久的。
● 多核心技術(shù)：單GPU性能再次出現(xiàn)瓶頸
RV670低功耗、低發(fā)熱、低成本的特性，使得它非常適合用來制造雙核心顯卡，這個道理跟去年的7950GX2完全相同，因?yàn)镚71的特性也是如此。
上圖就是HD3870 X2的工程樣卡，核心和PCIE控制芯片已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，顯存還是空焊。基本上就是將兩片HD3870“糅合”在了一張PCB上，目的就是為了實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的單卡性能以及四核心Quad CrossFire。
NVIDIA目前已經(jīng)有了基于G80的3Way SLI系統(tǒng)，但據(jù)了解還是會有基于G92核心的雙核心顯卡以及Quad SLI系統(tǒng)。畢竟G92的功耗發(fā)熱更低，核心規(guī)格更強(qiáng)，四顆GPU可以達(dá)到比三顆更強(qiáng)的性能！
除了雙核心顯卡之外，將GPU拆分為更小的模塊，從而組成更多核心GPU的計(jì)劃也被提升了日程，比如用四顆小的RV610核心組成一顆性能超越R600的大核心……此外，混合交火技術(shù)中的關(guān)鍵模塊——集成顯卡將會在未來整合在AMD的CPU當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)更低的功耗以及更高的效能。不過這寫技術(shù)可能在2008年底都實(shí)現(xiàn)不了，距離我們還是比較遙遠(yuǎn)?，F(xiàn)在來看混合SLI/CrossFire技術(shù)還是最令人期待的！<
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