比G35性能提升63.4% G43/G45深度評(píng)測(cè)
● 從G35到G43、G45——四大改進(jìn)
假如說3系列的G35、G31是為了接替型號(hào)繁雜9系列芯片組的話，驅(qū)動(dòng)上的陰霾一直都籠罩著3系列的整合芯片組。這一情況直到4系列芯片組推出之后才有改觀。
Intel 3系列整合芯片組規(guī)格對(duì)比列表 | |||
Model | G31 | G33 | G35 |
Target Segment | Value | Mainstream | Performance |
Supported Socket | LGA775 | LGA775 | LGA775 |
CPU Support | Dual Core | Quad Core | Quad Core |
FSB | 1066 MHz | 1333 MHz | 1333 MHz |
Memory Speed | DDR2 800 | DDR2 800 | |
PCI-E Support | PCI-E x16 | PCI-E x16 | PCI-E x16 |
IGP Engine | GMA3100 | GMA3100 | GMA X3500 |
DirectX 10 | No | No | Yes |
HDMI | No | Yes | Yes |
HDCP Support | No | Yes | Yes |
South Bridge | ICH7 Series | ICH9 Series | ICH9 Series |
盡管Intel的整合芯片組在兼容性和穩(wěn)定性方面無可挑剔，但其整合主板顯示核心的規(guī)格一直不能令人滿意，較弱的3D性能也一直為廣大DIY用戶所詬病。
因此Intel此次率先推出了整合芯片組史上第一款正式支持DX10的整合芯片組產(chǎn)品—Intel G35芯片組。
由以上規(guī)格對(duì)比列表我們可以看到，G35芯片組與G33芯片組相比，主要有兩方面的改進(jìn)之處：1：G35芯片組去掉了對(duì)DDR3內(nèi)存的支持，而G33芯片組卻可以提供對(duì)DDR3 1066內(nèi)存的支持。2：G35芯片組集成了支持DX10的GMA X3500核心，而G33僅僅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。對(duì)于絕大多數(shù)購(gòu)買整合主板的用戶而言，由于目前DDR2內(nèi)存的價(jià)格十分平易近人而DDR3內(nèi)存的價(jià)格普遍偏高，因此去掉對(duì)DDR3內(nèi)存的支持影響并不算大，支持DX10則是G35芯片組最大的亮點(diǎn)。
由于AMD和NVIDIA憑借在圖形技術(shù)上的霸主地位，威脅到了整合市場(chǎng)份額最大的Intel的地位。4系列的芯片組打著45+45的大旗，在整合市場(chǎng)上強(qiáng)勢(shì)推出了G43、G45芯片組。
G45定位稍高，內(nèi)置是X4500HD的顯示芯片，支持1080i高清回放支持Clear Video 技術(shù)，支持DirectX 10/Shader Model 4.0 and OpenGL 2.0，而定位較低的G43同樣支持Clear Video 技術(shù)和DirectX 10但是規(guī)格上有所縮減。
G45/G43相對(duì)G35/G33芯片組的主要改進(jìn)之處主要包括四個(gè)方面：
·增強(qiáng)了對(duì)內(nèi)存的支持；
·集成GMA X4500顯示核心；
·支持PCI-E 2.0；
·搭配全新的ICH10系列南橋；<
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