X86決戰(zhàn)ARM：Intel的東進(jìn)與ARM的西征
一過了2012年，我便可以肆無忌憚地做各種預(yù)測了，反正連“世界末日”這種最不靠譜的預(yù)測都敢有，我又何必?fù)?dān)心自己預(yù)測的對錯呢？既然要預(yù)測，就要預(yù)測的夠狠夠辣夠偏頗。我今年的預(yù)測如下：由于PC市場大幅萎縮，兼之在移動市場慘敗，Intel開始戰(zhàn)略性放棄消費(fèi)類電子，從而轉(zhuǎn)型為企業(yè)級的方案提供商。
在消費(fèi)類電子方面，有所謂的“四屏”概念（SmartPhone、Tablet、PC、SmartTV），但其實(shí)它們并不會長久共存下去。四屏里的最小屏SmartPhone和最大屏SmartTV所代表的移動與會客廳市場是不會在短時間內(nèi)消失的，但Tablet和PC的界限卻越來越模糊。按照目前的趨勢，Tablet極有可能把PC從消費(fèi)類電子市場里給踢出去。對于Intel來說，這絕對是個無法承受的結(jié)果，要知道這三個領(lǐng)域的總值達(dá)$5200億美元（$1500億/SmartPhone，$2600億/PC+Tablet，$1100億/SmartTV），而在SmartPhone，Tablet，和SmartTV這三個市場里，CPU幾乎被ARM壟斷。
Intel豈甘束手待斃？2013年即將面世的新一代Haswell系列處理器將肩負(fù)起芯片巨人能否扭轉(zhuǎn)乾坤的重任。從技術(shù)的角度看，Intel與ARM的這場爭斗頗有點(diǎn)兒像《笑傲江湖》里華山派的氣宗與劍宗之爭。Intel是“氣宗”，走深練內(nèi)功的路子，無論是14納米制程、3D“魚翅”晶體管（FinFet），還是正在秘密研究的新型電池材料，這其中，每一項突破都絕非易事，但一俟成功，則威力無窮。
而“劍宗”ARM則有點(diǎn)取巧，反正自己沒有搞基礎(chǔ)研究的實(shí)力，不如把“架構(gòu)與算法”做到最精，無論是本身的RISC架構(gòu)，還是各種低功耗優(yōu)化算法，都堪稱招術(shù)精妙，且又不用大費(fèi)周章。至于基礎(chǔ)性的芯片制程，則有賴于同盟伙伴臺積電去研究了。
“誰無痼疾難相笑？各有風(fēng)流兩不如”。大家都是聰明人，都知道自己的長短處，所以，近些年來Intel與ARM也相互借鑒了不少。比如，Intel的X86架構(gòu)也基本快成為一個CISC指令解碼+變種RISC微架構(gòu)，ARM架構(gòu)也學(xué)了Intel的多級流水線，亂序執(zhí)行和DVS技術(shù)。根據(jù)AnandTech評測的結(jié)果，Intel最新的CloverTrail Atom與Qualcomm 28納米制程的Krait相比，在性能與功耗上已經(jīng)不相上下。當(dāng)然Intel也別高興，你還有兩個很大的短板，在短時間內(nèi)幾乎無法彌補(bǔ)：一個是生態(tài)系統(tǒng)太差，另一個是無線通信芯片太差。
ARM固然“劍術(shù)”精妙，但遠(yuǎn)未達(dá)到“無招勝有招”的化境。也或許，這世上根本就沒有什么“無招制勝”的獨(dú)孤九劍。大家還是得好好地內(nèi)修力氣，外練招術(shù)，才是正道。在修煉“內(nèi)力”上，ARM已經(jīng)與臺積電、Qualcomm開始了深度合作，目的是為了確保臺積電最新的材料與制程可以被迅速應(yīng)用到 ARM 的優(yōu)異處理器上來。
“人來絕域原拼命”。在移動與嵌入式領(lǐng)域里，Intel已被逼入絕境，是到了要拼命的時候；而在高端服務(wù)器市場，ARM也算深入險境，沒有“我佛慈悲的大無畏精神”是不足以擊敗Intel的。至于最終的結(jié)果，誰為階下之囚？誰去五湖泛舟？我們不妨袖手旁觀，有空打打醬油吧。
Intel與ARM的系列暫告一段落，接下來我會扯到硅谷里其它的“老魔小丑”們，總之都還是有關(guān)硬科技戰(zhàn)爭的事情：服務(wù)器之爭，GPU的殺人游戲SmartTV的會客廳之戰(zhàn)，涉及IBM、Oracle、Sun、HP、Nvidia，ATI、3dfx、Imagination、SGI、Trident、S3、NXP、Sony、Samsung、Apple，等等。這其中的公司，有些正值巔峰，而有些已是“風(fēng)流總被雨打風(fēng)吹去”了。
在下期里，首先登場的將是，硅谷里大名鼎鼎的三個半“惡人”......（未完待續(xù)）<
關(guān)注我們
